1.簡介

CM SepFast HighRes Plus是一組弱陽離子交換介質。結合容量和結合動力學高于IEX  SepFast  HighRes。由于CM SepFast HighRes Plus具有高分辨率和高載量，特別適用于需要以高通量和高成本效益的方式純化困難分子的過程。

CM SepFast HighRes Plus采用平衡設計，可提供高分辨率和高載量，以分離生物工藝應用中的類似成分。核心優(yōu)勢是：

·高流速下的高樣品載量

·高載量下的高分辨率

基礎基質基質由高度交聯(lián)的瓊脂糖和葡聚糖制成，具有優(yōu)異的流動性。它對生物加工行業(yè)中遇到的大多數(shù)化學條件都非常穩(wěn)定。

2. 產(chǎn)品特性

表1  CM SepFast HighRes Plus的特性

*測試條件：10  mM緩沖液 pH  7.5，上樣5 mg/ml 蛋白質，停留時間5分鐘，50%穿透。

3.方法優(yōu)化

建議在載量、流速、結合pH值、結合離子強度、洗脫速度和梯度等參數(shù)之間進行篩選。由于CM SepFast HighRes Plus的快速孔隙可及性，結合步驟可以在比洗脫步驟更快的流速下完成。建議特別注意優(yōu)化洗脫條件以獲得最佳分離能力。

強離子交換介質可以在較寬的pH范圍內保持其電荷（并因此保持其功能），而弱離子交換介質的離解程度和離子交換容量隨pH值而變化。因此，如果使用弱離子交換介質，優(yōu)化pH值更為關鍵。

通常在優(yōu)化方法時，平衡組分分離度與工藝產(chǎn)量是主要考慮因素。此外，對于不穩(wěn)定或對剪切力敏感分子的純化，需要優(yōu)化操作條件以平衡產(chǎn)量和對目標分子可能造成的損害。

4.裝柱

CM SepFast HighRes Plus由高度交聯(lián)的珠狀瓊脂糖制成，具有出色的機械強度。CM SepFast HighRes Plus可以很容易地以任何可能的填充方式填充到任何類型的色譜柱中。典型的包裝壓力高達3 bar。

5.保養(yǎng)

根據(jù)不同的應用，介質可能會被多次使用。如需重復使用，請參閱以下說明。

（1）再生

每次運行后，用高離子強度溶液（例如1M NaCl緩沖液）或增加pH 值。

（2）就地清洗  (CIP)

CIP是一種去除強結合物質的程序，例如再生后殘留在吸附劑表面的脂質、內毒素和變性蛋白質。定期 CIP 可防止污染物在填充床中積聚，并有助于保持色譜柱性能。

應根據(jù)存在的污染物類型為每個過程制定具體的 CIP程序。CIP 的頻率取決于各個應用的性質。

以下信息可作為一般指導：濃度高達2 M的鹽可用于清除因離子相互作用而結合的雜質。疏水性結合的污染物可以通過以下試劑去除：1 M NaOH、低比例的非離子洗滌劑（例如0.1-2%）、堿性或酸性條件下的30%  異丙醇（例如在乙酸或磷酸存在下）。也可以探索上述試劑的組合。一般來說，孵育時間應該更長（例如從 30 min到2 h），以確保污染物WAN全解離。

（3）消毒

建議使用0.5?1.0 M NaOH接觸1 h進行消毒。

6.儲存

CM SepFast HighRes Plus應儲存在20%乙醇中（強陽離子交換介質含有0.2 M NaAC）以防止微生物生長。CM SepFast HighRes Plus存儲在4℃到30℃的溫度下。使用前，用至少5倍體積的運行緩沖液來平衡介質。

7.更多信息

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8.訂購信息